近日，必赢242net官网旗下合肥中科微电子创新中心有限公司全资子公司——合肥科微芯测科技有限公司，顺利完成 ATE 测试中心、可靠性实验室双平台全系列设备集群升级改造。
科微芯测可提供从芯片ATE测试、可靠性分析、失效分析到检测认证的全流程一站式服务，测试能力覆盖数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片、系统级芯片（SOC）、闪存芯片等全品类产品，能够满足消费级、工业级、车规级乃至军工航天级等不同等级的测试验证需求，业务链条贯通晶圆CP测试、成品FT测试及可靠性验证全流程，已获得CMA与CNAS权威资质认定。
科微芯测成立于2022年，扎根肥西创新科技园，建成3600平方米测试基地，累计投资超1.2亿元（其中设备投资超8000万元）。自落地以来，公司以“全栈测试设备矩阵”为核心，聚力打造“解决方案+芯片检测+应用验证”定制化服务平台、车规级标准化测试认证平台，以及芯片应用与验证科技成果转化中试基地。作为对标国际先进水平的第三方集成电路测试平台，科微芯测致力于打通集成电路产业落地配套的“最后一公里”。
ATE测试中心
高端电性全检，三温量产全覆盖
93K‑STH/CTH数模混合SOC测试机
搭载爱德万V93000旗舰平台，适配22nm/28nm先进制程，覆盖车载SOC、工业MCU、PMIC、AI边缘算力芯片。支持16Gbps高速接口，电流精度250pA，-55℃~155℃全温区测试，水冷架构稳定零漂移，数据直通车规认证。
T5503HS2ES存储芯片测试机
专项对标DRAM专用测试工况，速率达9Gbps，1016通道高并行，批量效率提升50%+，覆盖消费/工业/车规全等级存储测试。
STS8200模拟信号专用测试机
面向模拟、PMIC、传感器，高精度DC/AC测试，电压±2000V、电流±200A，16工位并行，适配车规低功耗、微电流场景。
S100‑7D/T800A数字测试机集群
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面向通用MCU、逻辑芯片，单台64工位并行，3台联动日产能10万+颗，成本仅高端机台40%，适配大批量量产全检。
AP3000E高精度晶圆探针台
兼容8/12英寸晶圆，对位精度±1μm，-55℃~155℃三温测试，全自动联动ATE，源头筛查不良裸芯、降低封装浪费。
全套三温分选设备
EXCEED系列三温分选机联动ATE，-55℃~155℃自动分选，速度30K UPH，支持多封装，三温一次完成，周期缩短40%+。
可靠性实验室
全应力验证·车规准入·失效分析
环境应力可靠性测试
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HAST、高低温湿热、温度循环、高温老化、回流焊试验机，覆盖温湿、热疲劳、高温存储、回流预处理，满足车规/国军标加速验证。
IC高温带电寿命（HTOL）测试
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双/单腔体高温寿命箱，支持MCU/SOC/PMIC带功能、带向量老化，数据直接用于AEC‑Q100认证，筛除早期失效。
分立/功率器件电应力老化
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HTRB/HTGB/H3TRB、IOL间歇寿命、功率循环，高压大电流、nA级漏流采集，适配IGBT/MOSFET模块，评估栅氧与热疲劳寿命。
力学可靠性测试
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电磁振动、机械冲击、包装跌落三位一体，宽频段、大推力、大载荷，验证车载/运输抗振抗冲击能力。
封装强度与可焊性测试
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推拉力、沾锡、蒸汽老化设备，高精度检测键合强度、锡球剪切、可焊性，保障封装与装配可靠。
无损检测与外观分析
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X‑Ray、SAT超声波扫描、3D OM显微镜，高分辨无损伤，快速定位虚焊、分层、空洞、裂纹，支撑失效分析与良率提升。
静电与闩锁（ESD/CDM）
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覆盖HBM/MM/CD0551-68895667M全模型与闩锁测试，高通道、高精度、波形可采样，满足车规ESD准入要求。
科微芯测正以硬核设备集群、标准化测试能力与产学研融合优势，为每一颗国产芯片的高质量研发和高可靠性上车保驾护航！
欢迎广大客户垂询合作，共筑“中国芯”安全长城！
联系方式：0551-68895667 李经理
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